在电子制造业中，印刷电路板（PCB）组件越来越小，组装密度越来越高，这已成为一种持续发展的趋势。这种趋势不一定是由于PCB组件变得越来越小，而是因为新设计显着使用了更多的球形齿轮阵列封装（BGA）和隐藏焊接连接的其他设备，例如四方扁平无铅封装。 （QFN）和网格阵列封装（LGA）。与较大的引线封装相比，这些器件在性能和成本方面通常具有优势，因此可以继续趋向于更小和更密集的值。