IC产业发展迅速,X射线检测设备将发挥重要作用。
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作者:hecq88
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发布时间: 2018-10-31
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据悉,2017年,全球IC产业收入突破4000亿美元。主要研究机构的最新预测显示,今年将实现约15%的增长,预计2019年将超过5000亿美元。从长远来看,集成电路产业的前景是明确的。随着对大数据,新存储,汽车电子,人工智能,5G等多样化和多样化智能应用的需求,中国的集成电路容量正在加速。这将为IC封装和检测设备市场带来千载难逢的机会。
据悉,2017年,全球IC产业收入突破4000亿美元。主要研究机构的最新预测显示,今年将实现约15%的增长,预计2019年将超过5000亿美元。从长远来看,集成电路产业的前景是明确的。随着对大数据,新存储,汽车电子,人工智能,5G等多样化和多样化智能应用的需求,中国的集成电路容量正在加速。这将为IC封装和检测设备市场带来千载难逢的机会。
目前,通常用于集成电路的大多数电子元件都是用环氧树脂或其他胶水和合金密封的。由于电子产品的内部结构紧凑复杂,外形小巧,普通的测试仪器无法检测内部缺陷。射线检测设备发挥了其特殊技能。
当X射线检查装置传输电子元件时,由于焊料金属的不同分布密度,电子元件和无缺陷部分中的缺陷(例如断裂,空隙等)具有不同的X射线吸收能力。 。穿过缺陷部分的光线高于无缺陷部分的光线强度,因此可以通过检测穿透物体的光线强度的差异来判断电子元件中是否存在缺陷。 。